近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司收到以色列 VisIC Technologies Ltd.（VisIC公司）发来的股份交割文件，晶方科技及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。本次投资交割完成后，晶方科技持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，晶方科技及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。
VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。
晶方科技依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。
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