据报道，日本ASUZAC 株式会社宣布在日本和越南建立新工厂，其中，日本建设精密陶瓷事业部精密加工厂，位于长野县上高井郡高山村，占地面积906㎡，将主要开发和制造半导体领域的陶瓷产品；在越南建立精密陶瓷事业部越南第3工厂，占地面积12,778㎡，将专注于氧化铝精细陶瓷产品，以满足半导体和 FPD 行业对陶瓷产品日益增长的需求。新工厂预计2023 年 1 月竣工，2023 年 2 月开始运营。
越南第三工厂竣工图
ASUZAC是一家提供各种精密陶瓷产品的制作厂家，其精密陶瓷事业部开发、制造和销售用于高性能半导体的精细陶瓷产品。AI、IoT、5G、EV等领域将带动半导体产业，预计未来半导体新需求将不断涌现。在此背景下，半导体资本投资正大举推进，预计2024年后将有新的半导体工厂建成投产。特别是在逻辑/代工厂等非内存领域的投资持续，导致对包括 EUV 光刻在内的先进工艺的持续投资，以及对功率器件和 CMOS 传感器等称为"特殊工艺"的领域的投资增加。
半导体陶瓷
ASUZAC在总公司工厂（高山村）、越南第1工厂（平阳省）、越南第2工厂（平阳省）进行半导体和FPD用陶瓷产品的开发。以此为基础，进一步为了扩大产能，ASUZAC决定在日本建立一个新的精密加工厂，在越南建立第三个工厂。
氧化铝基板