近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告，拟向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16.52亿元，用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。
作为制造集成电路的核心材料之一，半导体芯片对半导体用高纯金属溅射靶 材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了苛刻的标准，靶材企业需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
江丰电子是国内高纯金属溅射靶材领域的龙头企业，在技术门槛最高的半导体用靶材领域已具备一定的国际竞争力，实现了规模化量产，并成为了台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商。此次募投项目能够进一步巩固其在现有优势领域的业务布局，扩大现有规模优势及技术优势等。
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