近几年整个封装界讨论的热点之一便是从传统2D封装到先进2.5D及3D封装(备注:各种封装形式差异可参看艾邦半导体公众号)。我们之前也对先进封装设备及工艺等进行了一些归纳总结,伴随着封装的工艺尺度变得越来越小,封装的工艺与晶圆生产工艺越来越接近。两者在走到极致时都同时遇到了失效或良率提升中最大的拦路虎之一:洁净室中的各种类型及尺寸的粒子(Particle)。
参考网址及文献:
1. https://www.chem17.com/st3582/article_3077639.
html
2. http://www.winifred-hk.com/show-116.html
3. https://www.sympatec.com/en/particle-measure
ment/
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先进封装之混合键合(Hybrid Bonding)的前世今生
先进封装之面板级封装(Panel Level Package,PLP)
6月30日
华东
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 |
功率器件企业/高校研究所 |
2 |
功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
3 |
基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
4 |
Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
5 |
直接覆铝(DBA)陶瓷基板的关键制备技术及产业化 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
6 |
高温共烧陶瓷(HTCC)技术的发展与应用 |
HTCC企业 |
7 |
LTCC基板关键工艺技术 |
LTCC企业 |
8 |
高导热氮化硅陶瓷基板研究现状 |
氮化硅基板企业 |
9 |
氮化硅陶瓷粉体的制备技术 |
氮化硅粉体企业 |
10 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
氧化铝基板企业 |
11 |
高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用 |
氮化铝基板企业 |
12 |
高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 |
氮化铝粉体企业 |
13 |
陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术 |
浆料企业 |
14 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
焊料企业 |
15 |
陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案 |
PVD设备企业 |
16 |
陶瓷基板的激光加工解决方案 |
激光企业 |
17 |
高性能陶瓷基板流延成形技术 |
流延设备企业 |
18 |
多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术 |
叠片机企业 |
19 |
陶瓷基板烧结工艺研究 |
烧结设备企业 |
20 |
陶瓷基板缺陷高速高精度检测方案 |
视觉检测设备 |
方式1:加微信
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):先进封装环境控制之微粒子(Particle)检测原理
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