2月3日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布推出大学FinFET项目，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。此项目开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16奈米FinFET技术，同时，此项目也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16奈米(N16)及7奈米(N7)制程之多项目晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际应用。
台积公司与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，提供大学院校以下资源以支持教学用途及测试芯片之研究项目：
以台积公司N16制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练数据、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到FinFET世代。
针对具有影响力的研究项目，包括应用于逻辑、模拟与射频的研究设计，台积公司提供N16及N7制程设计相关套件，支持透过MPW服务生产的测试芯片。
台积公司业务开发资深副总经理张晓强博士表示："台积公司向来着眼未来，无论是具有技术突破性的前瞻研究，或培育下一代创新者的未来人才。台积公司藉由提供大学FinFET项目开放我们的16奈米及7奈米技术，为研究人员及学生们开启了全新舞台以探索各种想法，进而激发他们对令人振奋且快速成长的半导体领域的好奇心与热情。"
作为业界最完备且充满活力的设计生态系统，开放创新平台（Open Innovation Platform®）全力支持台积公司之技术与生产制造。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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