2月6日，NOK株式会社宣布已经向 FJ Composite 公司投资2亿日元。预计这项投资将扩大电动汽车和通信设备等广泛领域的业务，将与 FJ Composite 产生协同效应，在未来与 NOK 电动汽车和热管理领域的产品开发联系起来。
FJ Composite成立于2002年，主要从事陶瓷电路板和散热材料等各种复合材料的开发、制造和销售。该公司2012年开发IGBT散热基板，2015年开发IGBT用DBC基板。
图 S-DBC基本工艺流程
FJ Composite自研S-DBC（ Sputtering Diffusion Bonding Copper ）技术，几乎没有合金层，孔隙率为 0%。键合方法采用均匀Ti气相沉积溅射固相扩散键合。由于 Ti 层非常薄，因此具有高导热性和结合强度。此外，还可以通过大面积贴合实现成本降低。
图 Cu与SiN键合界面形貌
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