近日，英飞凌在位于印尼巴淡岛（Batam）的工厂举行了扩建仪式，英飞凌于2022年4月宣布扩建该工厂，全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。
巴淡岛工厂扩建项目是英飞凌长期投资战略的一部分。PT Infineon Technologies Batam是一家后道工厂，拥有逾2,000名员工。它位于巴淡民都工业园区，是印尼-新加坡-马来西亚"增长三角"的一部分。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
