HENKEL

热界面材料的选用需要在理解应用需求的基础上与客户充分沟通才能进行更有效的合作。汉高凭借其技术专长为客户定制开发创新热管理解决方案,助力客户解决下一代电源工业自动化半导体的演进趋势所带来的各种散热挑战

IGBT/Mosfet功率半导体热管理难?汉高热界面新材料了解一下!

原文始发于微信公众号(汉高电子材料):IGBT/Mosfet功率半导体热管理难?汉高热界面新材料了解一下!

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作者 808, ab