2月11日,通州区举行今年一季度项目集中开工仪式南通康源电路项目开工仪式。

 

南通康源电路项目是中国航天科技集团的重点项目,总投资50亿元。主要生产集成电路封装IC载板和全球领先的光电模组产品。康源电路项目的进驻,进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成,随着一批行业"小巨人"和"单项冠军"企业梯次推进,新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。

 

来源:南通广播电视台

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie