京鼎精密科技股份有限公司宣布于美西时间2月8日在美国加州旧金山湾区联合市（Union City, CA）的半导体设备新产品开发/导入中心(US NPI)及小型量产工厂正式启用营运。新厂使命为客户提供快速半导体零件周转，并缩短其新产品开发周期且精密加工工艺的技术和质量远远超过产业标准。
美国新产品开发/导入中心及小型量产工厂面积约52,000平方英尺，可容纳超过40台精密加工设备及100名员工以上的场地。新厂启用，象征着京鼎走向全球化生产、扩大全球布局的决心。并透过新的研发与生产据点，给予客户迅速实时及具弹性的技术支持及少量生产服务。此外，提前参与客户新产品开发，使京鼎与客户对未来新一代产品的合作变得更为紧密，取得市场先机，也将成为公司未来成长的坚实后盾。京鼎总经理邱耀铨表示："作为全球半导体产业的主要参与者，京鼎持续投资，经过三年多与客户的讨论和规划，我们自豪地实现了它并正式投入营运。"
京鼎成立于2001年在台湾股票市场（股票代号：3413）挂牌上市，2022年的营业收入约为台币148亿。主要从事半导体前段制程设备关键模块及零部件制造服务、半导体/工业自动化高端设备之研发、制造及销售并提供整合性解决方案及医疗设备制造及设计服务。京鼎持续不断的创新及执行力，实践绿色科技，提供人类生活福祉与生命健康的永续发展并打造全方位研发与制造服务平台，成为全球先进半导体、医疗及新能源设备的最佳策略伙伴及事业发展共同体。
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