2022124日,马来西亚最大的半导体晶圆代工厂 SilTerra Malaysia Sdn Bhd"SilTerra")投资6.45亿令吉(约1.53亿美元)进行扩张计划,将其年产能提高 20%


该投资来自股东注资和内部产生的资金,将使 SilTerra 的年产能从20217月底的830万层增加到1000万层。预计新增产能将于 2023 年初投入生产。

SilTerra在过去的六个月里,消除瓶颈和改进流程提高了生产力和效率水平,但鉴于电动汽车、物联网、数据中心和电子商务等对半导体的持续强劲需求以及国内普遍存在的产能限制, SilTerra继续进行长期投资计划以满足不断增长的需求。

最近与 ChipOne Technology (Beijing) Co Ltd 和台湾 ILI Technology Corp 签署的长期协议将为 SilTerra 提供稳定的业务,以防市场出现低迷。除了这些长期协议将带来的业务外,SilTerra 还致力于与客户合作,改善技术合作,以进一步加强和优化各方之间的产品和技术路线图。

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作者 gan, lanjie