3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约。项目建成后，将进一步推动兰溪新能源产业链延链强链，为兰溪建设“华东锂电兴旺地”、打造“新时代典型工业城市”提供有力支撑。
金华市副市长阮刚辉，兰溪市领导戴翀、朱俊华、张卫平、范冬岩、于纲、严肖军，欣旺达创始人王明旺、首席运营官项海标、高级副总裁肖光昱、高级副总裁Mike Ma等出席签约仪式。
▲图片来源：兰溪融媒体中心
根据协议，兰溪市人民政府将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目，为该项目落户提供相关政策支持。浙江欣旺达为欣旺达控股子公司，拟在兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售，并负责组织项目的投资建设运营。
原文始发于微信公众号（欣旺达）：欣旺达SiP系统封测项目落户兰溪
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
