随着5G时代的到来，传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等方面都将有进一步的提升。以3D感测为基础的应用，包括增强现实（AR）／虚拟显示（VR）、虚拟购物、自动驾驶及先进驾驶辅助系统（ADAS）等，也将逐步兴起。
且随着3D感测的市场需求兴起，未来的手机3D感测将不再只限于单纯的脸部识别与解锁用途，将进一步延伸至立体景物的识别以及模型建构和增强现实等功能。
从技术来看，业内人士指出，目前主流的3D感测技术包括结构光（Structured Light）、ToF（Time OfFlight）和立体视觉（Stereo Camera）等三大技术。
芯瓷半导体DPC陶瓷基板目前应用于消费市场的3D感测方案为结构光与TOF。结构光是以图案成像，其深度的准确性极高，反应速度快，辨识范围也更有优势。
来源：芯瓷半导体
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