IGBT/功率半导体封装锡膏
IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。但也正因为采用了此结构，IGBT的可靠性受到了严重挑战。
锡膏：使用锡膏是近几年IGBT封装领域逐渐兴起的工艺
优点：操作方便，成本低，适用各种规格产品的焊接。
采用的合金类型是：Sn5Pb92.5Ag2.5，其中金属锡含量为5%，金属铅含量为92.5%，金属银含量为2.5%，这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%，在RoHS指令中，属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料。
锡膏使用高铅合金制作而成，可以使用在半导体封装焊接领域，针对电子元器件与芯片IC的封装使用，也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中。
高温合金锡膏焊接性能稳定且空洞率低于5%。
图 | 大为锡膏·研发团队
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原文始发于微信公众号（大为锡膏）：大为锡膏 | IGBT功率半导体封装锡膏的国产化应用
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