3月15日
随着最后一方混凝土的顺利浇筑
合肥颀中先进封装测试生产基地项目
该项目位于合肥综合保税区内，占地面积55亩，规划建筑面积7万余平方米，总投资10.6亿元，包含驱动芯片封测工厂和研发中心两个子项目，预计今年8月底竣工验收，2024年1月投产达效。
颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，并将业务版图扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，在行业内具有较高的知名度和影响力。
项目建成后，颀中科技将聚焦集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥省市的资源禀赋和产业集群优势，助力集成电路产业链发展壮大，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”注入新动能。
原文始发于微信公众号（合肥新站区）：封 顶 ！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
