今天(3月17日)
东莞市2023年首批重大项目动工仪式
在松山湖天域半导体项目现场举行
首批动工的60个重大项目
总投资达420亿元
吹响了踏“春”提速拼经济的奋进号
首批60个重大项目涵盖这些领域
首批动工的60个重大项目包括产业工程项目、基础设施工程和民生保障工程,其中天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件、以纯时尚谷等41个产业工程项目总投资376亿元,旧路品质提升、新建停车楼等10个基础设施工程项目总投资14亿元,文化旅游、义务教育、养老设施等9个民生保障工程总投资30亿元。
这批重大项目的动工建设,将进一步提升东莞基础设施保障能力,补齐公共服务领域短板,构建集群化现代产业体系,为推动高质量发展注入强劲动能。
2022年全市完成
重大项目投资1262亿元
创历史新高
2022年,东莞坚决落实党中央、国务院和省委、省政府决策部署,统筹推进疫情防控和经济社会发展,创新“一张表”形式保障资源要素需求,高效运转重大项目并联审批专班,全面深化重大项目用地审批、施工报建、竣工验收改革,扎实推进重大项目落地攻坚行动,市领导挂帅服务调度督导关键项目,清单化管理“卡点”“堵点”问题,全链条全周期服务重大项目快速落地。全年完成重大项目投资1262亿元,同比增长7.8%,新开工建设重大项目222个,建成投产重大项目143个,各项指标再创历史新高。
锚定“三年工程瞄准两年干”的目标,2023年,东莞将以重大项目建设为抓手,动起来、干起来,形成“跑马突围”“比学赶超”大抓项目、抓大项目的氛围,努力实现质的有效提升和量的合理增长,加快高质量发展。
投资10亿元以上重大项目抢先看
广东天域半导体股份有限公司总部、
生产制造中心和研发中心建设项目
项目概况:项目由广东天域半导体股份有限公司投资,建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及配套设施等,建成后用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片。
投资规模:80亿元
建设规模:总用地面积约114.65亩,建筑面积约24万平方米。
建设周期:2023年—2026年
预期效益:年产值约100亿元
广东光大第三代半导体
科研制造中心1区
项目概况:项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资,建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。
投资规模:1区投资44亿元(光大科研制造中心2区,投资56亿元,已于2022年6月动工建设)
建设规模:占地面积约202亩,建筑面积约19万平方米
建设周期:2022年—2024年
预期效益:年产值约44亿元
东莞金太阳增资扩产项目
项目概况:项目由东莞金太阳研磨股份有限公司投资建设,主要业务为设计开发生产五轴数控精密抛磨设备、多功能毛刺机及自动化解决方案,计划建成数控机床测试及组装线2条,精密结构件加工线3条,晶圆及芯片抛光液生产线2条,纳米磨料生产线1条,其他辅助检测实验线若干。
投资规模:10亿元
建设规模:占地面积约69.2亩,建筑面积约13.8万平方米
建设周期:2023年—2025年
预期效益:年产值约9.96亿元
译码半导体新一代集成电路
研发生产总部基地项目
项目概况:项目由东莞市译码半导体有限公司投资,新建2栋厂房、1栋办公楼、1栋宿舍及相关配套设施,建成用作译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地,打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心。
投资规模:10亿元
建设规模:占地面积约25亩,建筑面积约5.8万平方米
建设周期:2023年—2025年
预期效益:预计年产值约10亿元
原文始发于微信公众号(东莞阳光网):总投资420亿元!东莞60个重大项目动工!
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