2023 年 3 月 21 日，全球半导体测试和可靠性鉴定设备供应商 Aehr Test Systems宣布已收到其第二大碳化硅半导体客户的WaferPak全晶圆接触器订单，与先前订购的 FOX-XP系统一起使用，用于在其生产设施中测试和老化碳化硅半导体晶圆。这些 WaferPak 的发货将从 Aehr 当前的第四财季开始，即 2023 年 3 月 1 日。
正如之前宣布的那样，该客户已经购买了 Aehr 的 FOX 多晶圆测试和老化系统，用于碳化硅晶圆，用于电动汽车驱动单元逆变器、电动汽车充电器等设备，以及用于工业和光伏逆变器应用的其他设备。 Aehr 已经安装了用于新产品开发和工程表征的 FOX-NP 系统，以及已购买的两个 FOX-XP 系统中的第一个，该系统将升级为包括 Aehr 新的完全集成和自动化的 WaferPak Aligner，用于批量生产测试和烧录 - 在他们的碳化硅设备中。 新的 WaferPak AutoAligner 将在 Aehr 当前的财政季度开始发货。
Aehr Test Systems 总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 评论说："我们很高兴收到这份订单，反映了该客户最初购买的 WaferPak 用于设备的批量生产，以满足电动汽车功率转换应用中对碳化硅功率半导体的巨大需求。我们相信，该客户将购买大量我们的 FOX XP 系统，以满足他们公开宣布的未来几年和本十年末计划产能和收入增长的显着增长。"
FOX-XP 和 FOX-NP 系统可用于多个 WaferPak 接触器（全晶圆测试）或多个 DiePak 载体（单个芯片/模块测试）配置，能够对硅等器件进行功能测试和老化/循环碳化物和氮化镓功率半导体、硅光子学以及其他光学器件、2D 和 3D 传感器、闪存、磁传感器、微控制器和其他晶圆形状的前沿 IC，然后再组装成单个或多管芯堆叠封装，或单管芯或模块形状系数。
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