AMA自 2021年4月奠基动工建设以来，在安全第一、重视环保、质量为先的前提下，各项工作进展顺利，并于同年12月28日冲压试生产成功，如今完成从原材料到冲压、电镀、 打凹切片、检测及成品入仓全工序的贯通，首批引线框架成品顺利产出入仓。这份令人骄傲的成绩离不开每一位同事的付出与努力，同时也标志着AMA朝着正式量产的目标又迈进了一大步！
原文始发于微信公众号（AAMI 先进半导体材料）：AMA首批冲压引线框架成品顺利产出！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
