在英飞凌IGBT的easy系列或HP系列里,有一个信号端子的结构虽然简单,可受限于专利、免焊接组装等问题,一直比较困扰国产有效化替代的步伐。经过多年的实验、改进、提升产能,中好蔚莱终于解决了这个问题。
Holder是个比较简单,又非常重要的承载零件,如图1所示。Holder需和直pin或者免焊接端子(Press-Fit Pin)组装一体,作为IGBT模块和PCB的信号连接端子。直pin后续和PCB用锡焊形式固定;免焊接端子则以压接形式和PCB组装。
本文将从以下两个关键问题点讨论这个产品:
1、Holder底部台阶
2、插针的配合
阅读文章前,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
Holder底部台阶
蔚莱早在2018年就申请了不仅限于图1中的三种结构的专利(专利号:CN109300872A)。在实际测试中发现,莲花凸台无论是稳固性和控制爬锡能力,扛温度循坏测试能力都明显优于后两种方案。
图1
通过一系列测试,底部的台阶是非常必要的,并且台阶的形状对应用有着比较重要的影响。台阶的目的在于贴Holder和回流焊时,留存一定的焊料,帮助提升焊接效果;台阶的形状又影响了Holder固定以及回流焊时爬锡的情况。
英飞凌从2009年开始一直在用的设计以及专利保护内容是两个及以上的台阶,实际产品使用3个台阶面接触,以增加稳固能力。蔚莱的方案采用1个接触面,用莲花状凸起到最外缘,最大化在贴片或回流焊过程中稳定Holder位置。
插针的配合
图2
由于锡焊工艺复杂,强度差,易短路等固有缺陷,免焊接端子无疑是最优解。
但是相较于锡焊,免焊接端子的组装就涉及到另一个插入力的问题。在模块和PCB组装过程中,有两个力是需要关注的。如图3所以,一个是鱼眼区域和PCB的插入力N1,一个是免焊接端子和Holder的插入力N2。并且后者(N2)的力要大于前者(N1),才能保证在和PCB组装时端子不和Holder产生相对位移,导致端子和PCB组装失效。
图3
方针插入区域的插入力和插入Holder深度在完全进入后呈正比关系,插入深度由于底部焊料问题,不能插到底,这里设计1mm预留空间。免焊接端子和PCB孔的配合力的问题。蔚莱有多年免焊接端子的开发生产经验,给国内不少知名企业供过的免焊接端子在生产过程中也会做IEC60352-5群组测试内容的过程管控。
图4
在各项数据的总结下,不破坏PCB孔(PTH),以及考虑鱼眼区域和PCB的插拔力区间以及尺寸公差对插拔力的影响范围,确定了上述提到的插入力N2比N1大30N左右,更有利于产品应用。
图5
图6
现在新的工艺应用也在逐渐推出,以超声波焊接方案为例(蔚莱持有专利号CN216858584U,有小批量做),优劣暂时无数据支撑。
图7
无论那种方案,国产替代过程绝对不是简单的结构仿制,期间可能需要更多模拟仿真、打样测试、批量验证,实现在扎实基础上的弯道超车。希望更多的朋友能一起更深入的探讨。
来源:中好电子(蔚莱)有限公司 张迁
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
推荐阅读:
推荐活动:【邀请函】2023年 IGBT 产业高峰论坛(6月29日 昆山)
2023年 IGBT 产业高峰论坛
IGBT Industry Summit Forum
6月29日(周四)
昆山金陵大饭店
地址:苏州市昆山市 前进东路389号
序号 |
议题 |
演讲单位 |
1 |
功率模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子 |
2 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 |
3 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 |
4 |
高凯技术赋能IGBT点胶封装 |
高凯精密 |
5 |
IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势 |
拟邀中 |
6 |
车规级IGBT技术的最新进展及未来技术趋势 |
英飞凌(拟邀中) |
7 |
新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发 |
宏微科技/芯能半导体/士兰微/华虹挚芯(拟邀中) |
8 |
高分子材料在功率模块封装中的研究与应用 |
国芯半导体(拟邀中) |
9 |
功率半导体器件封装可靠性提升研究 |
株洲中车(拟邀中) |
10 |
高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究 |
英飞凌(拟邀中) |
11 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
诺顶智能(拟邀中) |
12 |
集成一体化IGBT模块的设计与优化 |
待定 |
13 |
宽禁带半导体模块的研究与发展 |
待定 |
14 |
双面散热汽车IGBT模块的研究与应用 |
待定 |
15 |
AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用 |
博敏电子/富乐华/先艺电子(拟邀中) |
16 |
半导体功率模块用陶瓷基板及金属化技术 |
安地亚斯电子(拟邀中) |
17 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
上海陆芯/泰克科技(拟邀中) |
18 |
铝碳化硅(AlSiC)基板在IGBT中的应用 |
苏州思萃(拟邀中) |
19 |
IGBT焊接材料解决方案 |
先艺电子/金川岛/铟泰(拟邀中) |
20 |
超声波焊接技术在IGBT领域的应用 |
上海骄成/锐博(拟邀中) |
21 |
垂直固化炉设备在IGBT模块封装中的解决方案 |
浩宝/安迅自动化(拟邀中) |
22 |
IGBT的真空焊接技术 |
中科同志/诚联恺达/浩宝/劲拓股份(拟邀中) |
23 |
IGBT模块自动化封装技术 |
待定 |
24 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
日联/锐影/卓茂光电/瑞茂光学(拟邀中) |
25 |
IGBT模块的内部缺陷检测方案 |
上海和伍/广林达/海克斯康/阅芯(拟邀中) |
更多话题确认中,更新于2023.3.29 |
报名方式:
方式1:加微信
张小姐:13418617872(同微信)
方式2:长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100162?ref=196271
点击阅读原文,即可在线报名
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):IGBT接插件Pin-Holder(方针铜环底座)的国产替代研发之路
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊