盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元，助力二期三维多芯片集成封装项目发展

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为公司股东。

高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理；在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%，证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整，正在再次步入新的快速发展阶段。近两年，公司敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以持续抢占先机，获得新兴业务机会。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。