在实际生产中，一枚小小的芯片需要经历成百上千步制造步骤，设备或工艺的小瑕疵会影响制造芯片的良度。Teflon™氟聚合物具有 化学惰性，Teflon™聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等产品与几乎所有化学品都不会发生反应。利用这种特性可以防止流体处理系统的污染、腐蚀和浸出，降低了污染和晶片缺陷的风险。
（Teflon™氟聚合物树脂和涂料的典型化学特性）
来源：科慕Chemours
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：科慕：运用于电子产品的Teflon™氟聚合物
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