为什么要选择抛光陶瓷基板？

氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一。虽然许多客户对其应用的烧制表面感到满意，但陶瓷基板抛光有四大优势：

更精细的线条图案

陶瓷基板经过精细研磨和抛光工艺后，可以获得更精细的图形线路，有利于更密集的电路设计能力，有利于精细间距、高密度互连电路。

对于薄至 1 mil 的薄膜应用和薄至 5 mils 的厚膜应用，烧制表面光洁度通常就足够了。在烧制表面上形成比这些更细的线会表现出较差的图案清晰度，导致导体电阻增加，从而抑制电流流动并降低电路性能。图案定义不佳也会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们将对其进行改进。

为什么要选择抛光陶瓷基板？

顶面和底面之间更好的平行度

研磨和抛光基板可以提高顶面和底面之间的平行度。好处是在对基板进行金属化和图案化时，可以更严格地控制基板的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，增加并行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。

更薄的金属化层

抛光降低了基板表面上峰谷的振幅，从而允许使用明显更薄的金属化层。较薄的电阻层增加了材料的薄层电阻，这在使用薄膜技术时允许更高的电阻值——尤其是在使用蛇形图案时。

更好的光学性能

制造光学设备的本质要求表面光滑度和平整度超出微电子通常需要的水平。一般来说，光必须精确地四处移动、弯曲和反射、分裂、通过光纤传输，并以非自然的方式使用。所有这些都必须在尽可能少的光损失下完成。在大多数情况下，颜色不能在光谱内改变或移动。抛光和超级抛光是获得高反射或透射表面的唯一手段。为了获得最佳性能，必须将表面抛光并平整到波长的一小部分。