喜讯 | 先艺电子荣获广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心认定

广东省半导体微连接封装材料

工程技术研究中心

经过市区推荐、专家评审和省厅认定等程序，荣获广东省工程技术研究中心资质认定。

这标志着先艺电子在研发与生产以新能源功率器件关键基础材料、高性能碳化硅IC载板(AMB)为代表的第三代功率半导体封装材料领域有了更高的平台，将更有力实现半导体核心功率器件关键封装材料国产化，支撑半导体产业持续性健康发展。

广东省工程技术研究中心是以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系的重要科研平台。广东省工程技术研究中心由广东省科技厅认定，是广东省创新体系的重要组成部分，是广东省创新能力基础设施的重要内容。

广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心的认定，是先艺电子在微电子及半导体封装互连材料领域的技术创新实力和成果转化能力的综合体现。

随着第三代功率半导体的发展，封装器件需要承受超高压、大电流，服役于高温、高功率密度的严苛工况场景，AMB陶瓷覆铜基板成为目前第三代功率半导体封装的必然选择。

相关数据显示，目前AMB陶瓷覆铜基板市场97%被国外厂商垄断。

为了突破了国外技术封锁，解决国内高端功率电子封装用陶瓷基板“卡脖子”的问题，先艺电子发明创造了活性金属钎焊覆铜陶瓷基板的制备方法，全新自主研发的产品——碳化硅AMB陶瓷覆铜基板，改写了第三代半导体关键封装产品一直依赖于进口、受制于进口材料的局面，在新能源汽车、轨道交通、军工航天、智能电网等应用领域有着万亿级别的巨大蓝海市场。该产品荣获了第十一届中国创新创业大赛全国赛优秀奖、广东赛区成长组一等奖，广州赛区成长组一等奖和2022青蓝国际大赛冠军。

先艺电子自2008年成立以来，一直极为重视科研投入，并取得了一系列重要的科技成果。经过15年的发展与沉淀，先艺积累了多项核心技术，自主研发了金锡预成形焊片、预置金锡盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、AMB陶瓷覆铜板等一批高可靠微电子及半导体封装互连材料，带动我国电子封装产业转型升级和高质量发展，进一步打破了国际行业龙头的垄断局面，大大提升微电子封装和半导体器件国产化率，促进了上下游相关行业发展。

未来，广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心将立足于我国半导体产业发展规划总体目标，坚持自主创新、加强技术研究、推动产业转型升级，以开发面向应用的半导体微连接封装材料产品为主要研究任务，突破关键技术，打破国外垄断，促进成果转化，着眼长远，开展产学研战略联盟，切实提升创新支撑能力。