三菱电机株式会社推出用于第5代移动通信系统基站网络光纤通信的光通信器件新产品——50Gbps DFB激光器，并开始提供样品，在确保小型光模块标准兼容性的同时，为高速大容量5G做出贡献。
据介绍，该产品支持支持PAM4调制方式，在-40~+90°C的宽的工作温度范围内实现50Gbps的传输速度，无需热电转换元件，有助于降低移动通信系统基站的功耗。该产品采用行业标准的TO-56CAN封装，保证了外形尺寸与常规产品的兼容性，符合小型光模块标准（SFP56）。
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