3月7日，天通股份发布公告，拟募集25亿元投资建设"大尺寸射频压电晶圆项目"、"新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目"以及"补充流动资金及偿还银行借款"。
据介绍，大尺寸射频压电晶圆项目总投资为 14.67亿元，拟使用募集资金 13.51亿元。实施主体为天通凯巨，采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。项目投产后可实现年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆。
钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）压电晶圆具有优良的压电性能、热稳定性、化学稳定性和机械稳定性，是制作声表面波滤波器（SAW）的理想基板材料，也可用于制作红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等各种功能器件，广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。
天通股份作为国内领先的钽酸锂、铌酸锂压电晶圆供应商，已经能够成熟生产 3 英寸、 4 英寸和 6 英寸的声表级晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片，并已开发出 8 英寸压电晶体材料。目前压电晶圆处于订单充足、产能饱满的状态，随着 5G、物联网及消费电子对 SAW 器件的需求日益增长，现有 LT/LN 晶圆产能已无法满足快速增长的订单需求，该项目的实施将进一步提升大尺寸射频压电晶圆规模化生产能力。
新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目实施主体为天通吉成，项目总投资 6.64亿元，拟使用募集资金 5.34亿元，购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。
天通股份于 2015 年以自有品牌生产销售光伏单晶炉，并通过光伏单晶硅设备优势切入半导体领域，对 8 寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖；晶圆减薄设备方面，8 寸晶圆减薄机已完成客户验证，并取得部分订单；12 寸减薄机正在开发完善，相关硬件设计、控制程序和工艺开发基本完成。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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