在2023年橡塑展上看塑料在IGBT模块应用

2023年Chinaplas国际橡塑展刚刚结束，来看下有哪些企业展出相关的塑料。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，又称为绝缘闸极双极性电晶体。作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已广泛应用于工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。IGBT模块占电动汽车成本将近10％，占充电桩成本约20％。

功率模块封装所采用的塑料框架(Plastic Fram)必须达到很高的技术要求，如在工作温度区间内（如轨道交通用IGBT模块长期运行温度为-55~125℃）具有较高的的拉伸强度且机械强度稳定，能承受短期超过250℃的高温以适用中低功率模块的焊接工艺。此外所选用的材料必须具有很好的电气绝缘性能，相对电痕指数(Comparative Tracking Index, CTI)要求较高且能承受高度的电磁污染，无卤和氧化锑等害物质且能满足激光打标等要求等。

IGBT模块的塑封材料基本上采用PBT或PPS，但也有采用PPA、PA、LCP等材料的情况。在看本文之前请识别二维码加入IGBT产业微信群；

1：江苏欧瑞达新材料科技有限公司

欧瑞达PPS可以用在IGBT、ECU控制单元、三相电接线柱、热管理系统等

规格:B4200G8、B4200GT67、B4200G8LF、B4200GI75

特征: 增韧、增强、耐电压、耐高温、高熔接痕强度。

2：苏州纳磐新材料科技有限公司

纳磐用于IGBT模块生产的PPS材料，有着高流动性、高CTI值等优势，用于注塑IGBT模块的塑料部分不仅外观精美，而且生产效率高。

PPS-LP401X40，漏电起痕指数高、韧性好、高强度

3：山东赛恩吉新材料有限公司

赛恩吉耐电弧高CTI聚苯硫醚PPS复合材料可以解决汽车领域IGBT动力模组，以及耐电弧需求电子电气领域如高绝缘继电器产品等，提高产品高电压绝缘等级。

赛恩吉特别推荐 PPS-SGM601W04，经特殊改性PPS材料CTI达600V以，具备较高的耐电压击穿能力，VO级阻燃，获得UL黄卡E493853，通过EN45545-2: 2020，R23烟毒测试，较低的吸水率，0.03-0.04%，通过客户HTRB实验验证，专利产品: ZL 2018 1 0866394.7；

4：南通星辰合成材料有限公司(中化蓝星)

南通星辰推出了Starester® PBT聚酯产品具有良好的高低温冷热冲击性能、优异的阻燃性能、低翘曲、出色的电气绝缘性能、优异的激光雕刻特性等优点，是制造IGBT模块外壳的优质材料。

5：巴斯夫

巴斯夫推出了一种聚苯二甲酰胺(PPA)，可为电力电子设备提供智能技术和轻量化的塑料部件。该产品名为Ultramid® Advanced N3U41 G6 LS，是一种无卤阻燃化合物，能够用于制造绝缘栅双极晶体管(IGBT)的外壳。

这种材料具有优异的热稳定性、低吸水性、出色的电气性能和相对漏电起痕指数(CTI)超过600V的特点。与迄今为止用于IGBT的材料相比，Ultramid® Advanced N3U41 G6 LS的爬电距离更低，绝缘性能更好，有助于IGBT实现轻量化和小型化。

6：日本可乐丽

GENESTAR耐热聚酰胺-9T（PA9T）

7：康辉新材

为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

推荐活动：【邀请函】2023年 IGBT 产业高峰论坛（6月29日 昆山）

2023年 IGBT 产业高峰论坛

 IGBT Industry Summit Forum

6月29日（周四）

昆山金陵大饭店

地址：苏州市昆山市 前进东路389号

序号	议题	演讲单位
1	功率模块封装技术趋势探讨	华润微电子
2	新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发	芯能半导体
3	PPS材料在IGBT行业中的应用	欧瑞达
4	IGBT封装材料解决方案	晨日科技
5	高凯技术赋能IGBT点胶封装	高凯精密
6	全自动IGBT超声检测技术及应用	广林达
7	X-RAY在IGBT封装测试中的应用	正业科技
8	帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化（初拟）	无锡湃泰电子
9	IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势	中芯国际（拟邀中）
10	车规级IGBT技术的最新进展及未来技术趋势	英飞凌（拟邀中）
11	高分子材料在功率模块封装中的研究与应用	国芯半导体（拟邀中）
12	功率半导体器件封装可靠性提升研究	株洲中车（拟邀中）
13	高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究	英飞凌（拟邀中）
14	PressFit技术在IGBT模块中的应用	诺顶智能（拟邀中）
15	集成一体化IGBT模块的设计与优化	（拟邀中）
16	宽禁带半导体模块的研究与发展	（拟邀中）
17	双面散热汽车IGBT模块的研究与应用	（拟邀中）
18	AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用	博敏电子/富乐华（拟邀中）
19	半导体功率模块用陶瓷基板及金属化技术	安地亚斯电子（拟邀中）
20	IGBT可靠性评估及失效分析	上海陆芯/泰克科技/卡尔蔡司（拟邀中）
21	铝碳化硅（AlSiC）基板在IGBT中的应用	苏州思萃（拟邀中）
22	IGBT焊接材料解决方案	先艺电子/金川岛/铟泰（拟邀中）
23	超声波焊接技术在IGBT领域的应用	上海骄成/锐博（拟邀中）
24	垂直固化炉设备在IGBT模块封装中的解决方案	浩宝/安迅自动化/迹旷智能（拟邀中）
25	IGBT的真空焊接技术	中科同志/浩宝/劲拓股份（拟邀中）
26	IGBT模块自动化封装技术	（拟邀中）
27	基于纳米金属烧结的低温互连方法	深圳先进连接（拟邀中）
28	功率半导体器件最新的测试技术	阅芯（拟邀中）
更多话题确认中，更新于2023.4.13

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：在2023年橡塑展上看塑料在IGBT模块应用