半导体制造工艺极其复杂，主要分单晶硅片制造、前道工艺及后道工艺三大部分:
CMP保持环材料的王者
近年来，为了扩大芯片产量，降低生产成本，晶圆制造直径不断增大；在对晶圆进行CMP加工时，需要安装一个保持环，以解决其边缘的“过磨”现象。
近年来，MCAM从设计研发到大规模量产到升级，与全球知名CMP设备厂商紧密合作，已然成为推动半导体制造工艺领域材料创新不可撼动的力量。
推动真空腔体材料革新
真空腔体是保持内部为真空状态的容器，半导体制造的前道工艺，如刻蚀、CVD、PVD、离子注入，均需用到真空腔体。
真空腔体设计和制作需要考虑到容积和形状，材料的选择更是至关重要。
当前，真空腔体的制作呈现出以下趋势：
等离子在真空腔体中能量不断增加
等离子化学物越来越苛刻，氧气进入腔体
为了减少接点尺寸，离子纯度要求被提高
常用真空腔体材料：石英价格居高不下，陶瓷又易碎，使用维护均不方便
聚酰亚胺PI薄膜耐等离子效果不理想
因此，真空腔体制作越来越需要针对每种应用精选材料，尽可能实现更优的性价比。顺应行业的多样化需求，MCAM为真空腔体推出四大材料解决方案：
Semitron® MPR1000
Semitron® MPR1000是一款专为氧气等离子腔体设计的增强PAI材料，可以最大化地抵御氧化和机械侵蚀。凭借出色的抗氧气等离子性能，优异的离子纯度，良好的抗裂性、耐用性和可加工性，Semitron® MPR1000已成为行业优选。
氧化损耗百分比
Semitron® MPR1000所制造的部件可延长部件寿命10至15倍，增加设备运行时间90%，更延长了设备维修周期——整体成本在所有可选的工程塑料基材中位于最低，逆天的性价比使它在未来市场上潜力无限。
挑战与机遇并存的半导体芯片制造行业，将为人类构建起惊心动魄的未来智能世界，充满诱惑，令人期待。MCAM持雄“材”而怀伟略，愿与您一起共同研发，推动半导体行业的发展。
遇到任何材料方面的挑战
欢迎长按下方二维码联系我们
原文始发于微信公众号（三菱化学高新材料）：技能拉满，轻松打造半导体真空腔体，选它~
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊