4月27日，AGC已决定提高其全资子公司AGC Electronics的EUV曝光用光掩模坯料（EUV掩模坯料）的产能。 通过2024年1月开始运营并分阶段增加产能，到2025年AGC集团的EUV掩模坯产能将比目前水平增加约30%。
EUV 曝光工艺需要 EUV 掩模坯料，EUVL掩模坯料是一种低热膨胀玻璃基板，其表面有各种光学镀膜。EUV 光掩模包括形成在 EUV掩模坯料表面上的半导体芯片电路图案，并且将该电路转移到硅晶片上以创建半导体芯片。随着电路变得越来越精细，例如尽可能接近零的非常小的缺陷和非常高的平坦度，对 EUVL 掩模坯料的要求也在提高。EUV 曝光工艺是极精细半导体的制造工艺，支持半导体性能的提高。 高性能半导体对于高级信息处理至关重要，包括实现下一代高速通信和自动驾驶。
随着高性能半导体生产的扩大，预计未来对 EUV 掩模坯料的需求将显着增长。 为了应对这种需求增长并生产半导体制造工艺进一步小型化所需的下一代产品，我们决定提高我们的生产能力。 本次产能提升被经济产业省采纳为"供应链对策国内投资促进项目成本补助"项目。
AGC是世界上唯一一家可以应对从"玻璃材料"到"镀膜"的一切的EUV掩模坯制造商。 AGC 的 EUV 掩膜版从玻璃材料技术到薄膜沉积技术，其高技术和质量得到了全面评价，并已被多家逻辑和存储器半导体制造商采用。
AGC将积极投资预计需求将大幅增长的 EUV 掩模坯料业务，目标是到 2025 年销售额达到 400 亿日元以上，并作为材料制造商为半导体行业的发展做出贡献。
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