2023 年 5 月 3 日，英飞凌科技股份公司宣布其正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并分别与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称"天科合达"）和山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"天岳先进"）签订了晶圆和晶锭供应协议，协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。
图源：天岳先进
根据协议，天科合达和天岳先进都将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，且供应量预计都将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，后续将提供200毫米直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。
英飞凌表示，与中国碳化硅供应商天科合达和天岳先进合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg表示："为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了向我们的客户提供综合全面的产品，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，并落实一项多供应商和多国采购战略以增强自身的供应链弹性，让我们广大的客户群体从中受益。"
英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。