5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目开工。
核加微电子项目拟设于太湖新城友谊工业区，约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值83000万元。IGBT是能源变换与传输的核心器件，作为国家战略性新兴产业，在众多领域应用极广。在新能源汽车市场上，占据了电机控制器成本的37%。团队成员拥有10年以上先进数模混合芯片设计、生产和测试技术经验，生产以及销售方面也拥有丰富的资源、人脉、网络。
核加微电子是一家综合性芯片公司，致力于聚焦客户需求，为客户的"智能制造"提供有竞争力的整体设备解决方案。公司产品广泛应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。
来源：吴江区融媒体中心、美丽苏州湾
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