国内领先特色工艺晶圆代工企业——中芯集成成功登陆科创板

2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称"中芯集成"）成功登陆上交所科创板，证券代码：688469。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括 IGBT）等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。中芯集成工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度，中芯集成晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

晶圆代工是中芯集成主营业务收入的主要来源，2020年至2022年占主营业务收入的比例分别为 86.07%、92.09%及 89.86%。

此次上市，中芯集成拟募集125亿元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目以及补充流动资金。

"MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目" 规划投资总额 65.64 亿元，拟使用募集资金投入 15.00 亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆。"二期晶圆制造项目" 规划投资总额 110亿元，拟使用募集资金投入 66.6亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。