5月12日上午，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式举行。
南通市人民政府副市长、秘书长凌屹出席活动并宣布项目开工。市政协党组副书记、副主席单晓鸣，市财政局局长曹金海，市商务局局长高红宇，区委书记胡拥军，区人大常委会主任严崇明，区政协主席江建春，区委副书记徐海燕，区委常委、市北高新区党工委书记吴佳华，副区长徐炜以及相关企业代表等出席奠基仪式。
▲ 南通越亚二期项目效果图
南通越亚半导体作为国内首家实现先进封装载板批量生产的企业，实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。徐海燕在致辞时指出，今天开工的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，全面达产后预计年新增应税销售12亿元，将推动全区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升，为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。
越亚半导体有限公司总经理陈先明表示，南通越亚将持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品开发上加大投入，进一步用好自身领先的技术优势和资源优势，抢抓产业高质量发展机遇，不断做大做强，为崇川集成电路产业的快速发展，注入新的强劲动力。
▲ 南通市北集成电路产业园效果图
原文始发于微信公众号（崇川在线）：越亚半导体封装载板项目全面开工！助力打造市北集成电路产业“芯”高地
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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