AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

氮化硅陶瓷基板

AMB是在DBC技术的基础上发展而来的。DBC和AMB基板区别,主要是工艺不同。DBC基板（Direct Bonding Copper)；采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面。AMB基板（AMB（Active Metal Brazing）采用的是AMB活性钎焊工艺，制作工艺技术较难，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。目前，评估陶瓷材料性能主要包括外观、内部缺陷检测、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性测试等。

DBC陶瓷覆铜板

Hiwave和伍自研高频超声波扫描显微镜SAM设备，可以对工件内部进行高精度的超声波扫描数字化扫描成像。检测精度可达微米级，对陶瓷基板行业的内部缺陷检测问题，提供了新的无损检测设备及方法。

Hiwave和伍超声波扫描显微镜

Hiwave和伍自研超声波扫描显微镜所示。检测时，由超声波探头发射出一束超声波，通过耦合介质进入工件内部。当超声波传播过程中遇到两种不同材料的界面时，超声波发生反射。探头接收反射回的超声信号，通过接收到的超声能量的大小与时间达到检测焊接面质量的目的。

以DBC陶瓷基板为例，DBC直接键合铜工艺是利用高温加热将氧化铝（AI²O³）和铜（Cu）板相结合。但即使它已是行业内较为前沿的量产技术，结合面也不可避免地会出现微小的气泡，在后续使用过程中产生的热量会导致气泡进一步扩大，最终导致产品失效。

DBC陶瓷基板内部空洞缺陷检测

氮化硅内部界面超声SAM检测

Hiwave和伍利用超声波扫描显微镜检测各种陶瓷材料的内部超声图像中，我们可以很直观精确的发现缺陷的所在具体位置。超声SAM设备成像优点；检测精准，缺陷分辨力高、成像直观。缺陷敏感度高、检测材料范围广、支持分层扫描、断层扫描，可对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、占比等。适合检测陶瓷材料种各种类型的缺陷如空洞、裂纹、气泡、夹杂、分层、焊接、粘接、电镀空穴等缺陷。

陶瓷基板内部典型缺陷

Hiwave和伍超声波扫描显微镜支持多种扫描成像模式；A、B、C、T、批量扫描、断层扫描。与CT类似，支持MES系统接入、并对缺陷尺寸面积进行自动统计和计算、可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。为陶瓷基板材料内部质量检测方面提供了可靠的检测方案及设备。