据日本媒体报道，日本Orbray将投资超过 100 亿日元在秋田县汤泽市建设一家新工厂，以生产用于汽车功率半导体的金刚石基板。总公司将搬迁至新厂区，对市内及附近的现有厂房进行搬迁整合。新工厂将于2025年下半年开工建设，目标是2032年完成搬迁。
Orbray将加快建立扩大金刚石基板业务和进入电动汽车（EV）零部件业务的体系，目标是2028年销售额比2022年增加约30%，达到320亿日元。
在汤泽市征地约55,000平方米来建设新工厂。除了将总公司注册地从现在的东京都足立区迁至新工厂外，还将在同一城市的两个工厂处理精密珠宝零件和秋田县横手市的一个处理光通信零件的工厂搬迁并合并到新工厂。
新工厂将配备汽车用功率半导体用金刚石基板生产线，它还将用作其计划与电子控制单元 (ECU) 一起进入的 EV 零部件业务的基地。
近年来，Orbray专注于金刚石基板业务，并成功开发了量产技术。该领域的咨询正在增加，例如，近期，Orbray与丰田汽车公司和电装公司共同成立的 Miraize Technologies（爱知县日新市）开始联合研究用于 EV 的金刚石功率半导体，研究周期为三年，Orbray和Miraize Technologies将利用各自在金刚石衬底和功率器件方面的技术、专有技术和资源，以期在未来电动汽车中广泛部署垂直金刚石。
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