5月23日，日本经济产业省以外汇法为基础，公布了对商品等部令的修订。包括先进半导体制造设备在内的23项产品将受到出口管制。经过两个月的公示期，预计将于7月23日正式实施。
出口管制措施涉及半导体光刻、蚀刻、清洁、沉积、掩膜等多个环节，具体包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，这些设备涉及尼康、东京电子等十几家日本企业。
根据《外汇法》，日本对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制。出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国等具体国家/地区未被列为受监管对象，但此次新增的23项商品将需要单独办理许可证，不包括友好国家等42个国家/地区的许可证，给出口带来实际困难。
出口管制措施的滥用是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
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