2023 年 5 月 22 日，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）宣布了一项具有里程碑意义的投资，以建设世界上最大、最先进的合作半导体工艺技术和制造设备研发 (R&D) 设施。
新的设备和工艺创新与商业化 (EPIC) 中心计划作为高速创新平台的核心，旨在加速全球半导体和计算行业所需的基础技术的开发和商业化。为创建 EPIC 中心，应用材料预计在未来七年内进行总额高达 40 亿美元的增量资本投资。新的创新中心预计将于 2026 年初完工。
这座耗资数十亿美元的设施位于硅谷的 Applied 园区内，旨在提供行业内独一无二的广度和规模的能力，包括超过 180,000 平方英尺的最先进的洁净室，用于与芯片制造商、大学和生态系统合作伙伴进行协作创新。
全新的 EPIC 中心旨在加快引入新制造创新的步伐，预计可将行业将技术从概念转化为商业化所需的时间缩短数年，同时提高新产品的商业成功率整个半导体生态系统的创新和研发投资回报。
应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示："虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得越来越复杂。这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业合作的方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。"
传统的开发模式，从材料工程设备和工艺创新开始，是一个连续的、分隔的过程，没有中央枢纽跨生态系统的协作：该行业需要一种新模式来打破传统孤岛，建立更密集的协作网络，并提供更紧密的反馈循环，从而提高创新速度并降低创新成本。
应用材料公司的新 EPIC 中心旨在成为领先的逻辑和存储芯片制造商与设备生态系统合作的首要平台。芯片制造商第一次可以在设备供应商设施内拥有自己的专用空间，扩展他们的内部试验线，并提供对下一代技术和工具的早期访问——在他们的设施中安装同等功能之前的几个月甚至几年。该平台还有望成为加速学术研究商业化和加强半导体人才储备的催化剂。
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