随着电子技术的发展，芯片集成度不断提高，电路布线宽度细密化，单位面积上功率耗散越来越大，必然造成发热量的增加，容易引起器件的失效。直接覆铜（Direct Bond Copper，DBC ）陶瓷基板由于具有良好的导热性能和导电性能成为重要的电子封装材料，尤其是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为 DBC 陶瓷基板，下面我们一起来了解一下什么是 DBC 陶瓷基板？
图 S-DBC 工艺与AMB 工艺键合界面，来源：FJ Composite
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：什么是直接覆铜（DBC）陶瓷基板？附国内厂商名单
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