5月31日，鸿海股东会在新北市土城总部举行，会前鸿海也首次透过视讯公开2021年取得旺宏新竹6吋晶圆厂的内部产线。
鸿海旗下鸿扬半导体指出，当地厂区积极布局第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆产线，锁定车用电子SiC碳化硅金氧半场效晶体管（SiC MOSFET）、萧特基二极管（SBD）等产品。
鸿扬半导体预估到2025年，新竹SiC晶圆产线将升级至8吋晶圆厂，预估每年最大产能可到20万片，每年最多可供应150万辆电动车需求。
鸿海先前表示，自主设计制造1200V/700A碳化硅功率模块已开发完成，导入碳化硅功率模块在车厂电驱逆变器。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他