IGBT Industry Forum
宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂始创于2002年，专业生产氧化锆，氧化铝陶瓷基片、垫片。拥有长达二十余年生产及精加工经验，致力为用户在产品方面排忧解难，多样化配合。公司自开创起至今，一直倡导质量第一，用户第一为理念，为您省心省事。
从开创至今，共出货量高达百亿件，为国内外生产各式：传感器、IC、MOS、IGBT、LED、逆变焊机、电源、大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的厂家提供安全、可靠的陶瓷产品
产品介绍
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规格型号 |
尺寸 |
材质 |
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TO-220 |
14×20×1 |
氧化铝 |
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TO-3P |
20×25×1 |
或 |
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TO-264 |
22×28×1 |
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TO-247 |
17×22×1 |
氧化锆 |
新能源汽车用产品尺寸规格：68.5×18×0.6，98.2×30×0.3，69.5×15×0.6，29×6.3×1.2，30×6×1.5，29×8×1.1，支持来图定制。
2023年 IGBT 产业论坛
地址：苏州市昆山市 前进东路389号
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序号 |
议题 |
演讲单位 |
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1 |
IGBT模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子 研发总监 潘效飞 |
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2 |
一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
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3 |
新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
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4 |
SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
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5 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 研发总监 熊军 |
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6 |
BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
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7 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 高级工程师 贾越 博士 |
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8 |
高凯技术赋能IGBT点胶封装 |
高凯技术 华南销售总监 孙小景 |
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9 |
全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
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10 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
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11 |
帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
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12 |
双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO 李元雄 博士 |
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13 |
先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
演讲赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
诚联恺达科技有限公司
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同期论坛：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂将出席昆山IGBT产业论坛
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