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纳微半导体GeneSiC™碳化硅MOSFETs为埃克塞德工业物流车辆的高频充电桩带来更高效率和更优温控表现
美国加利福尼亚州托伦斯，2023年5月18日讯 —— 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布埃克塞德科技集团(Exide Technologies)用于匹配工业物料搬运设备的下一代高频快速充电桩已采用纳微旗下领先的GeneSiC碳化硅功率半导体器件，以确保设备充电的可靠性、安全性、易用性并实现最佳的充电效果。
埃克塞德科技集团（以下简称埃克塞德）是全球领先的工业和汽车市场创新型可持续电池储存解决方案供应商。埃克塞德提供全面的铅酸电池和锂电池解决方案，广泛应用于各种领域，包括物料搬运设备和机器人的牵引电池和充电解决方案，以最小化总成本，实现最大化车队可用时间。
碳化硅(SiC)是一种新的“宽禁带”功率半导体材料，正在快速取代传统硅功率芯片，应用于可再生能源、储能、 微网、电动汽车和工业应用等高功率、高压应用领域。
GeneSiC“沟槽辅助平面栅极”的碳化硅 MOSFET技术兼具平面和沟槽的优势，具备高效 、高速的性能。相比其他碳化硅产品，运行时的最高温度低25°C，寿命延长3倍之多。已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力最高、短路耐受时间延长30%、并且稳定的门极阈值电压便于并联控制。在这些优点加持下，GeneSiC MOSFET是工程师研发高功率、快速市场化的应用产品的理想之选。
埃克塞德的高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电，为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。
这款7kW的模块采用GeneSiC G3R60MT07D (750V) MOSFET和GD10MPS12A (1,200V) MPS 肖特基二极管，并采用频率优化的架构。相同的平台可升级至10kW，支持4个模块并联，实现高达40kW、可靠、快速的充电。
“埃克塞德科技集团通过全面、智能的快速充电，配上紧密的系统监控为全天候运转的关键物料搬运设备提供稳健的支持，纳微半导体的GeneSiC碳化硅技术易于使用，为产品提供出色的支持，提升了系统效率，同时还能降低设备的运行温度。”
埃克塞德科技集团
高级产品管理经理
Dominik Margraf博士
“埃克塞德的‘Energizing a New World’ 和纳微的‘Electrify Our World’™使命相互呼应，下一代半导体技术将在满足终端客户需求的同时，不断推动地球的可持续发展。”
纳微半导体
副总裁兼中国区总经理
查莹杰
埃克塞德科技集团(Exide Technologies)1888年创立于美国,是全球知名的铅酸蓄电池制造商之一，业务遍布世界100多个国家和地区,在全球十多个国家拥有40多家生产工厂。公司产品四大应用领域包括网络储能电源、动力电源、汽车电池以及军事应用。
GNB工业能源(GNB Industrial Power)是埃克塞德科技集团旗下工业能源业务部门。拥有世界知名的Sonnenschein®(德国阳光)、Absolyte®、 Sprinter®、 Marathon®、 Powerfit®等品牌, 代表着蓄电池领域先进的技术和发展方向。GNB工业能源以领先的技术和可靠的产品服务，致力于为各行业用户提供专业可靠的储能解决方案。
120多年来，埃克塞德以创新的技术、可靠的产品和服务坚持不懈地为全球客户提供支持，并以出众的品质和领先的技术成就在业界独树一帜。
纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）成立于2014年，是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利，其中，氮化镓功率芯片已发货超过7500万颗，碳化硅功率器件发货超1000万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。
纳微半导体、GaNFast、 GaNSense、GeneSiC、MPS以及纳微标识是Navitas Semiconductor 及其子公司的商标或注册商标。所有其他品牌、产品名称和标志都是或可能是各自所有者用于标识产品或服务的商标或注册商标。
联系方式：
Marleen Boucoiran
埃克塞德EMEA地区市场传播主管
marleen.boucoiran@exidegroup.com
Stephen Oliver（史立维）
纳微半导体企业营销和投资者关系副总裁
ir@navitassemi.com
如有需要
请联系我们
邮箱：
china_distributor@navitassemi.com
一个视频全方位了解GaN+SiC的应用场景
原文始发于微信公众号（纳微芯球）：纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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