天津凯华绝缘材料股份有限公司发布公告称，拟成立全资子公司天津凯华电子材料有限公司，专门负责包封料、塑封料产品的生产及销售等工作，注册资本 2000 万元。最终以工商登记为准。
为满足扩大产能促进公司整体业务发展的需要，根据与天津市东丽技术开发区管理委员会达成的《天津凯华环氧封装材料生产基地项目投资合作协议书》，建设环氧基电子专用封装材料生产基地，总投资1.2亿元，由新设立的全资子公司负责实施投资项目。
凯华材料始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售。研制的主导产品环氧粉末包封料和塑封料绿色环保，并具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，产品满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术要求，公司通过多年的技术研发和生产工艺经验积累，不断优化产品性能和工艺流程，在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已具有公司的核心技术和市场竞争能力。
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
