新品发布｜英迪芯微推出高集成度多合一的车规级微马达控制SoC芯片

基于千万级别(接近上亿)出货量的车载模数混合芯片成熟IP，英迪芯微重磅推出三款强化电机控制性能的车规微马达控制及驱动芯片，经过数月的送样测试，收获国内及欧美日韩客户的广泛赞誉，最近开始进入量产准备阶段。

寓意车规芯片细分领域里可以适应多种应用变化的小而美的产品；Meta Lite夯实了整个家族系列的技术平台基础，适用度广，可以提供多种解决方案，匹配不同的电机类型/算法/方案/成本/控制性能的差异化需求，目前已经在热管理系统水阀，隐藏式出风口，座椅通风，天窗，主动进气格栅等众多汽车马达控制应用获得定点。

作为一款高集成度芯片，4mmx4mm-QFN24的极小封装里面集成了MCU,OSC,LDO,LIN,CSA,PWM,ADC,SPI,UART等丰富模块及十多个通用IO，基于ARM生态，简单易开发，可以覆盖几乎所有的车载小型MCU应用领域并具有体积和成本优势，在小型ECU，方向盘按键和车载智能传感器等应用也获得很多地定点。

作为明星产品，致敬电机发明者雅可比前辈，在产品定义阶段就获得客户广泛的关注和提携，针对目前汽车微马达的一些电机控制算法痛点做了优化，包含四级电流关断保护策略，功能安全三级架构保护诊断，外围器件精简，同时英迪芯在原有工程师团队丰富LIN/EMC/硬件设计量产经验的基础上，又搭建了一支专家众多的电机控制算法团队，结合芯片的灵活方案和创新设计，可以全面的支持客户多种高级算法实现。

6mmx6mm-QFN36封装

外围器件极简，同时方案灵活，接口丰富。

4mmx4mm-QFN24

作为驱动芯片，idea诞生于樱花盛开的季节(天时)以及世界三大赏樱圣地之一的无锡(地利)，致敬合作开发团队(人和)，既可以在单芯片Jacobi方案中支持驱动部分的电路，也可以作为独立芯片应用于双步进电机控制(已经有demo board)和甚至域控多电机控制(SPI菊花链)。