IGBT Industry Forum
6月29日，广德东风半导体科技有限公司将出席并赞助支持在昆山举办的2023年IGBT产业论坛，欢迎各位行业朋友与会交流！
企业介绍
产品介绍
DBC陶瓷基板是一种将绝缘性的氧化铝或氮化铝陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式制备线路基板。
主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。应用于IGBT功率半导体模块、半导体激光器、半导体制冷器、5G射频器件、电动汽车、轨道交通、光通讯器件、高功率LED、智能电网、新能源领域、白色家电、航空航天等领域。
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议题 |
演讲单位 |
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主论坛 |
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新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
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一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
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SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
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X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
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圆桌讨论环节 |
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分论坛1 |
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IGBT模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子封测事业群 研发总监 潘效飞 |
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帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
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IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 博士/高级工程师 贾越 |
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PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 技术总监 熊军 |
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BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
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AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用 |
待定 |
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分论坛2 |
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全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
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大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法 |
浙江大学 教授 尹文言 |
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高凯技术赋能IGBT真空灌封 |
高凯技术 华南销售总监 孙小景 |
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双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO/博士 李元雄 |
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先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
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超声波焊接技术在IGBT领域的应用 |
待定 |
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晚宴 |
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演讲赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛
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