3月17日,通城县芯片封装测试项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图,创造了新的"通城速度"。

据了解,这是通城县引进的首家半导体制造企业。项目投资方江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。

根据协议,该项目落户于通城县经济开发区,总投资10.78亿元。其中,第一期投资5.1亿元,第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米,建设15条高端芯片封装测试生产线。

在项目签约前期,通城县招商团队发扬"钉钉子精神",多次主动与投资方联系沟通,最终以满满的诚意和优越的营商环境打动了投资企业。

"看中的就是通城县电子信息产业的产业链配套和产业集群效应,高效精准的服务以及一流的营商环境,让我们找到了归宿和新的重要发展平台。"项目投资方负责人说。

据悉,项目签约后,计划40天内开工建设,9月正式投产。

文章来自: 咸宁新闻网

原文参考:http://news.xnnews.com.cn/xnxw/202203/t20220322_2566431.shtml

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie