2023年6月6日，东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午，东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京举办。揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签署。扬杰科技IGBT事业部总经理王玉林、董事会秘书范锋斌、人力资源副总监王世豪等出席签约仪式。
本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，东南大学与扬杰科技决定共建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”(以下简称联合研发中心)，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计等项目的开展，加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。
扬杰科技IGBT事业部总经理王玉林与中科院院士，东南大学校长黄如、东南大学党委书记左惟交流。
本次合作，使双方达成在“宽禁带功率器件技术”的产学研深度融合专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片制造领域的高速高质量发展，提高公司在功率半导体分立器件行业的核心竞争力和持续经营能力，符合公司的长远发展战略。
扬杰科技将以联合研发中心共建为契机，不断进行产品攻关研发及工艺革新，持续推进公司技术创新及产品升级。未来，公司将会进一步加强与高校合作力度，寻求合作新形式，紧跟半导体市场发展趋势，稳中求进，不断加大半导体功率芯片及器件产品技术的开发和储备力度，快速推动功率半导体器件国产化替代！
原文始发于微信公众号（扬杰科技）：扬杰科技与东南大学签署战略合作协议:共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
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