5月29日，在位于洛阳高新区的麦斯克电子材料股份有限公司，该公司科研人员正在进行8英寸重掺砷、重掺磷超低电阻率集成电路级硅单晶棒拉制生产实验。
据悉，硅抛光片是生产半导体芯片的基本材料，主要用于半导体器件及集成电路等领域，在家电、通讯、汽车等日常生活领域被广泛运用。
“但由于我国半导体产业起步较晚，过去硅片主要靠进口。”麦斯克电子材料股份有限公司总经理史舸说，作为国内较早从事半导体硅材料生产的企业，经过该公司科研人员数年持续不断科研技术攻关，目前麦斯克电子材料股份有限公司已经成功量产8英寸及以下尺寸的硅片，并于去年研制出12英寸单晶硅棒。
“超低电阻率硅片，它的导电性能会更好，能够降低器件功耗等优点，已被广泛应用于新一代硅微波功率器件、肖特基器件、场控高频电力电子器件和功率集成电路等方面”。麦斯克电子材料股份有限公司技术部经理李战国说，目前行业内主要是通过加大掺杂量的技术来降低电阻率，但掺杂量增加到一定程度时成晶会很困难。磷、砷元素具有较强的挥发性，在电阻率控制的准确度方面存在非常大的挑战。
为了增加掺入量、降低电阻率，去年以来，麦斯克联合龙门实验室的科研人员，通过反复试验，在掺磷掺砷产品收率及品质方面已经取得了一些突破性的进展。
据了解，目前，麦斯克电子材料股份有限公司自主生产的单晶硅抛光片年产量能达到约700万片，约占到国内市场份额的15%。
“我们生产的硅片质量可以与进口硅片媲美，而且价格有相当的竞争优势，这也推动了硅片的国产化替代。”史舸介绍，下一步，在高新区的政策扶持下，该公司将继续加大科研投入力度，助力硅片实现国产化替代，为我国信息安全保驾护航。
麦斯克电子材料股份有限公司是洛阳市高新技术产业开发区第三代半导体产业集群的重点企业，是一家集直拉单晶硅、硅切磨片、硅抛光片研发、生产和销售的高新技术企业。其为国家级“专精特新”小巨人企业、省创新龙头企业、省头雁培育企业、市隐形冠军培育企业、省级智能工厂，公司是目前中国重要的半导体硅材料生产基地之一。该公司生产和销售大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片，生产规模和技术水平、管理水平在国际、国内同类产品中处于领先地位。
原文始发于微信公众号（洛阳高新）：“专精特新”看洛阳高新⑦丨麦斯克电子材料：自主研发，助力半导体硅片国产化替代
