2023 年 6 月 12 日，总部位于慕尼黑的瓦克化学（Wacker Chemie AG）宣布计划扩大其半导体级多晶硅的生产能力，计划到 2025 年初在博格豪森工厂建立一条新生产线，将使现有产能提高 50% 以上。多晶硅芯片的蚀刻是生产中的关键步骤，以确保半导体应用所需的材料表面纯度。该项目的资本支出预计将超过 3 亿欧元。这不仅会在瓦克博格豪森工厂创造 100 多个新工作岗位，还会为合作伙伴公司创造更多工作岗位。
除了扩大产能外，该项目还包括用于研究和创新的大量资本支出。其目标是通过高度自动化的新工艺进一步提高多晶硅的纯度，从而使半导体能够满足更小的设计规则并使芯片更强大。瓦克在欧盟的"欧洲共同利益重要项目"（IPCEI）计划下为整个项目的这一部分申请了资金。 对此，欧盟委员会于 2023 年 6 月 8 日根据国家援助法授予了必要的批准。如果申请现在获得德国经济事务和气候保护部的批准，瓦克预计将获得高达 4600 万欧元的资助。
瓦克首席执行官 Christian Hartel表示："作为欧洲唯一的超纯多晶硅生产商，我们很自豪能够通过该项目为加强欧洲微电子供应链做出重要贡献。" 同时，该投资项目也是瓦克强化多晶硅战略的重要组成部分，旨在满足对质量要求极高的应用领域。 "通过扩大我们的表面清洁能力，我们正在为满足半导体客户持续快速增长的需求创造必要的条件。 由于这项投资，我们还能够将我们的材料质量提升到一个新的水平，以支持半导体行业的最新技术。" Christian Hartel补充道。
该公司在去年 3 月推出新的增长目标时宣布，除了生产具有特别高效率的太阳能电池材料外，还将扩大其用于半导体应用的多晶硅产能。 瓦克多晶硅计划到 2030 年将其对半导体行业客户的销售额翻一番。它已为未来几年每年投入约 1 亿欧元。
清洁用作制造半导体晶片起始材料的多晶硅块的表面是一个复杂且技术要求非常高的过程。 在蚀刻过程中使用强酸去除多晶硅表面的最上层。 然后，多晶硅在洁净室条件下进行包装，以便运送给客户。使用最先进的技术和高度自动化意味着新设施达到的表面纯度已经满足未来几代半导体晶圆所需的越来越高的要求。