安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目成功摘牌
6月12日,安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。该项目由安世半导体(中国)有限公司投资建设,位于黄江镇田美村、社贝村,总投资30亿元,用地面积约173.44亩,其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等。

企业情况:

安世半导体(中国)有限公司成立于2000年,是闻泰科技的全资子公司,主要生产小信号半导体分立器件SOT23,SOD323&523,MCD二极管、三极管,是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。2020年闻泰科技完成收购安世半导体,闻泰科技是全球领先的产品集成、基础半导体和光学企业,属于中国500强企业、A股上市公司。

招商喜讯 | 安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目成功摘牌

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie