芯承半导体完成数亿元融资，全力推进高端封装基板国产化进程

封装基板/IC载板是重要的半导体封装材料，其主要为DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用。作为芯片封装环节的核心部件，同时扮演DIE与PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。封装基板是集成电路产业链封装环节最为关键且市场规模最大的材料，封装基板的品质与稳定性，将直接决定芯片信号传输速度、抗干扰能力、尺寸集成度及机械强度。

| 图表 1 封装基板结构示意图

| 图表 2 封装基板剖面示意图

近年来行业进入后摩尔时代，芯片整体性能迭代的重任逐渐过渡至封装环节。以FC（Flip Chip）倒装封装、2.5/3D堆叠及Chiplet等创新工艺为主导的先进封装市场规模持续增长，也必将推动封装基板的技术演进及产能需求。根据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达到443亿美元，预计2022-2028年将以10.6%的CAGR增长至786亿美元，同时在封装市场总体规模中占比超过50%。这主要由于，一方面，摩尔定律放缓，芯片制程工艺面临瓶颈，Chiplet芯片设计模式兴起，对封装工艺提出了较高要求；另一方面，人工智能、云计算等技术发展带动了自动驾驶、服务器、数据中心等芯片下游应用市场发展，高性能计算领域芯片需求上涨。下游应用市场的快速发展带来封装基板的旺盛需求。以FC BGA为例，Prismark预计，2022年全球FC BGA基板市场规模超90亿美元，2021-2026年CAGR可达11.5%。聚焦到国内市场，FC BGA市场规模将超30亿元，并有望实现高于全球的复合增长率，同时FC CSP市场规模也将超25亿元。

| 图表 3 全球封装基板市场规模（Prismark）

然而，从整个封装基板产业来看，需求端封装测试厂商高度集中在我国台湾、大陆地区。据Prismark此前测算，我国仅大陆上榜全球封测前十强的厂商，全球份额占比就已经接近25%。但供给端主要散布于中国台湾地区、日本和韩国，例如台湾的Nanya、UMTC，日本的Ibiden、Shinko，以及韩国的SEMCO、Simmtech。Prismark数据显示，这三地厂商市场份额占比分别约为35%、25%、28%；深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森快捷四大内地基板厂商市场占比仅约为6%。高端FC BGA基板领域国内量产能力几乎为零，亟待国产化突破。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线路的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

| 6月19日封装基板连线仪式现场

芯承半导体创始人兼CEO谷新表示：“芯承试图从两个方面建立差异化，包括供应链国产替代以提升投入产出比，以及联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态。此外在技术研发层面，将重点关注工艺路线创新，聚焦提升精细线路结合力和良率，同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。”

鼎晖百孚管理合伙人应伟表示：“封装基板是半导体行业‘后摩尔时代’的关键材料，属于‘卡脖子’的核心领域，尤其是高端FC BGA基板国内量产能力几乎为零，亟待突破。谷总是国内基板行业中具备实战经验的头部专家，技术与量产能力已得到验证。目前，芯承半导体建设进展顺利，已经实现通线。我们相信基于团队的技术能力与行业经验，以及与多家百孚被投企业的产业链协同，可以实现FC CSP、FC BGA基板的快速量产，成为国内封装基板的排头兵。”