7月5日，力积电与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，拟合作在日本境内筹设12吋晶圆代工厂。
这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开12吋晶圆厂相关的规划及建厂作业。
黄崇仁表示，力积电是唯一具备内存与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发之22/28奈米以上制程及晶圆堆栈（Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘运算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。
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